2030年全球半导体市场将达12280亿美元

8月27日消息，根据市场研调机构Counterpoint Research的最新预测报告预，2030年全球半导体产业营收将达12280亿美元，较2024年增长近1倍，这主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和实体人工智能（Physical AI）的驱动。

Counterpoint表示，随着市场需求从基于文字的基本应用转向更丰富、多模态及融合文字、图像、音频和视频的生成式AI，基础设施部署带动token消耗增加。再加上实体AI的出现，人形机器人、工业机器人和车辆等的智能体化，这将对云和边缘运算能力、内存和网络能力产生庞大需求，对半导体消耗也将持续增长。

目前，人工智能的大部分价值也都集中在半导体领域，从图形处理器（GPU）和专用的AI加速器，到高带宽内存（HBM）和光互连，可以说半导体是人工智能的支柱，为云端平台、模型、框架到应用程序提供支持。

根据Counterpoint Research数据显示，2024年全球半导体市场营收为6560亿美元，其中服务器相关半导体销售为1530亿美元，仅次于智能手机相关半导体的1720亿美元，汽车半导体市场规模为480亿美元，PC半导体市场营收为690亿美元。而到了2030年，全球半导体市场营收将达到12280亿美元，其中服务器相关半导体销售额将增长至4630亿美元，智能手机相关半导体销售额也将增长至2590亿美元，汽车半导体销售额将增长至106亿美元，PC半导体销售额也将增长至1040亿美元。

Counterpoint表示，2024年人工智能市场主要由硬件驱动，约80%的直接收入来自基础设施和边缘运算的半导体，不过这种情况正在改变，正进入一个由人工智能Token驱动的新阶段，将催生一个类似过去10年手机应用增长的服务生态系统，这也将带动半导体市场的持续繁荣。