消息称台积电在美先进封装 2028 年动工, 导入 SoIC、CoPoS 技术

IT之家7月14日消息，台媒MoneyDJ理财网本月9日报道称，台积电在美二期投资中的重头项目：TSMCArizona的两座先进封装设施目标于2028年动工，分别计划导入SoIC和CoPoS技术。

这两座先进封装厂地理上将毗邻拥有N2/A16节点产能的TSMCArizona第三晶圆厂。其中首座先进封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺；第二座工厂则将应用目前尚在起步阶段的CoPoS面板级大规模2.5D集成，瞄准2030年后的需求。

CoPoS可视为目前热点技术CoWoS的迭代版本，其采用面板/基板(Panel)取代CoWoS中的晶圆(Wafer)，边角利用效率更高、单次封装面积能扩展到更大。