黄仁勋再谈华为芯片, 美国最担心的事还是发生了!

美国多次制裁华为，就是担心华为的自研芯片会越来越不受控制，在各方面反超美国，核心就是GPU芯片，这才是未来技术发展的关键，而并非手机芯片。

从2019年开始，美国就将华为列入了实体清单，并逐步收紧了对华为的芯片供应和技术限制。

然而现在来看，结果与预期效果截然相反，因为这些制裁不仅未能扼杀华为，反而催生了一个在AI芯片领域可与英伟达一较高下的强大竞争对手。

华为的下一个突破口便是AI芯片，华为要在AI芯片领域挑战英伟达，这是英伟达CEO黄仁勋近期公开采访时公开承认的消息。

5月底，英伟达CEO在接受媒体采访时，首次公开承认华为开发的人工智能芯片已达到与英伟达高端产品相当的水平，并迅速登上了全球科技媒体的头条新闻。

这条轰动性的新闻之所以引发全球关注，是因为黄仁勋在采访中直言不讳地表示，华为最新研发的AI芯片技术大概与H200相当。

黄仁勋还提到：华为的发展速度非常快，还推出了名为CloudMatrix的AI集群系统，其规模甚至超过了我们最新的Grace Blackwell系统。

他特别强调，华为是一家“极具竞争力的科技公司”，一直在寻找方法参与竞争，并且“实力不容小觑”。

要知道这一评价可是出自全球AI芯片霸主之口，其分量不言而喻。要知道，Grace Blackwell是英伟达2024年推出的旗舰级AI计算平台，代表着当时全球AI加速技术的最高水平。

而黄仁勋认为，华为CloudMatrix的AI集群系统扩展能力甚至超越了英伟达，并且华为的创新不会停滞不前，这对于黄仁勋来说，无疑都是极具挑战的一幕。

这一表态，与黄仁勋此前对华为的评论形成了鲜明对比，因为过去黄仁勋虽然也将华为称为“强大的竞争对手”，但更多是从潜在威胁角度出发。

而这一次情况显然不同了，他不仅明确进行了产品级别的直接比较，更首次公开提及华为CloudMatrix人工智能集群，并将其性能与英伟达的Grace Blackwell系统相提并论。

这足以说明，华为在AI芯片领域的技术进步，已经达到了令行业领导者不得不正视的程度。

根据相关报道，华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力。

这个数据将实现接近英伟达GB200 NVL72系统两倍的能力，而这一里程碑式的技术突破背后，则是华为在被美国列入实体清单后持续加大的研发投入的结果。

过去十年，华为的研发投入超过12490亿元，即使在最困难的时期，华为也没有削减海思半导体的预算，反而提升了自身的战略地位，这种长期主义的技术投入最终结出了硕果。

在AI芯片领域，华为的崛起也绝非偶然，而是一条充满荆棘却坚定不移的自主创新之路。

在美国实施全方位技术封锁的极端压力下，华为的昇腾系列AI芯片完成了从追随者到并行者的华丽蜕变，技术演进路径堪称中国高科技产业自主创新的典范。

这一历程始于2018年，当时华为首次公布AI战略，并推出了基于达芬奇架构的昇腾910和昇腾310芯片，标志着华为正式进军专业AI加速器市场。

华为海思成功研发并量产了昇腾910B芯片，其算力较前代提升50%，能效比优化30%，已在多个AI训练和推理场景中实现商用。

这一突破性进展使昇腾910B成功应用于智慧城市、自动驾驶、智能制造等领域，并获得多家头部企业订单，通过自主研发的达芬奇架构和MindSpore开源框架，构建起从芯片到算法的全栈能力。

华为昇腾芯片的技术突围之路充分证明，即使在最严苛的外部限制下，通过坚定的自主研发和生态系统建设，中国企业完全能够在高端芯片领域实现突破。

从行业角度分析，华为在AI芯片领域的成功不是简单的替代进口，而是在架构设计、能效优化、集群扩展等维度实现了差异化创新。

而这便是黄仁勋所称“华为实力不容小觑”的原因，因为华为正在重构整个AI产业，这也是美国最担心的事情，一旦华为颠覆了整个AI产业，那么未来的技术方向也将由中国主导。